對(duì)于較難制備的材料以及需要充分去除應(yīng)力和整體不允許有任何破壞的精密元器件等樣品的表面拋光工作非常適合，從而充分的滿足材料樣品微觀分析(尤其是 EBSD分析)的需要，包括并不限于以下應(yīng)用：

　　1、 較軟材料，如：鋁、銅、鎳等

　　2、 通用金屬材料

　　3、 高溫合金、硬質(zhì)合金、高科技超合金

　　4、 復(fù)合材料

　　5、 表面鍍層

　　6、 半導(dǎo)體

　　7、 玻璃、陶瓷、礦物質(zhì)

　　8、 整體不允許做任何破損的精密元器件

　　9、 巖相超薄片樣品的制備：拋光后的樣品厚度可達(dá)至 5~10微米

　　主要技術(shù)參數(shù)

　　1、 工作盤直徑：290mm

　　2、 工作頻率：0～240Hz

　　3、 輸入電壓：110/220V，50/60Hz

　　4、 整機(jī)功率：750W

　　5、 外形尺寸：585 x 510 x 438 mm

　　6、 重量：135Kg

　　技術(shù)特點(diǎn)

　　1、 全新設(shè)計(jì)自動(dòng)振動(dòng)拋光機(jī)，廣泛應(yīng)用于各大企事業(yè)單位和科研院校，對(duì)于SEM掃描電鏡EBSD分析用樣品的制備非常有效。

　　2、 新一代變頻控制，試樣表面拋光更完美;

　　3、 數(shù)字化顯示運(yùn)行參數(shù)

　　4、 無(wú)需操作者參與的全自動(dòng)拋光。運(yùn)行時(shí)間可設(shè)定，實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守全自動(dòng)拋光，提高人員工作效率，降低企業(yè)成本。

　　5、 高強(qiáng)度外殼，防腐蝕，防沖撞，透明防塵罩可保證拋光盤的潔凈。

　　6、 可承載鑲嵌樣品或者較大的無(wú)需鑲嵌的樣品。

　　7、 不同規(guī)格樣品夾持器可選： ∮20～50mm可選，特殊規(guī)格可定制。